（1）高頻開關(guān)電源市場現(xiàn)狀：高頻開關(guān)電源是一種主要通過場效應(yīng)管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）實現(xiàn)高頻工作的開關(guān)電源類型，是高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置，產(chǎn)品具備高功率、高性能、穩(wěn)定性強、體積小、重量輕等特點。

根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015-2023年我國高頻開關(guān)電源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模從1,924億元上升到5,174億元，年均復合增長13.16%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，我國高頻開關(guān)電源主要集中在工業(yè)領(lǐng)域，占比達53.94%；其次為消費電子領(lǐng)域，占比達33.05%。在國家提出新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與“雙碳”戰(zhàn)略的大背景下，隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展以及國家對工業(yè)、新能源、消費、儲能、5G/6G通信、軌道交通等電源應(yīng)用行業(yè)的持續(xù)性投入，中國高頻開關(guān)電源行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。

（2）高速脈沖電源市場現(xiàn)狀：脈沖電源是一種具備獨特控制技術(shù)的工業(yè)電源，其正向電流、負向電流、正負脈沖頻率均可獨立進行調(diào)節(jié)，產(chǎn)品具備結(jié)構(gòu)簡單、控制精度高、抗干擾能力強、響應(yīng)速度快等特點。脈沖電源被廣泛應(yīng)用于PCB設(shè)備、鋰電及高精度電子銅箔等領(lǐng)域。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)，2022年全球脈沖電源市場規(guī)模為91.00億美元，2032年將增長至150.00億美元。

高速脈沖電源指具有高頻率、高效率的脈沖電源，高速脈沖電源因其峰值電流大、電流密度高等特性，在用于銅、金、銀等金屬電鍍時，可優(yōu)化鍍層的功能性，實現(xiàn)鍍層亮度好、色澤均勻、耐蝕性高，是電鍍電源的主要發(fā)展方向之一。

從中長期來看，AI、5G/6G、汽車電子等對高端HDI、高速高層板和封裝基板等有強勁的需求，半導體TSV、TGV等先進封裝工藝需求將持續(xù)增加，高速脈沖電源作為高端PCB制造和半導體先進封裝工藝必不可少的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，未來市場空間廣闊。

（3）其他電源市場現(xiàn)狀：

①硅整流裝置：硅整流裝置主要指一種以可控硅為基礎(chǔ)，以智能數(shù)字控制電路為核心的電源功率控制裝置?？煽毓枋且环N大功率電器元件，擁有體積小、效率高、耐用性高等特點，作為硅整流裝置的核心元件，可實現(xiàn)以小功率控制大功率裝置，在應(yīng)用于硅整流裝置時具有噪音小、成本低等優(yōu)勢。

硅整流裝置被廣泛應(yīng)用于金屬冶煉、制氫等行業(yè)中，未來伴隨下游市場空間的持續(xù)擴大，硅整流裝置市場需求將呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢，發(fā)展前景良好。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)，全球可控硅整流器市場規(guī)模將從2022年的8.16億美元增長至2027年的11.50億美元，年復合增長率為7.11%。

②多晶硅還原爐電源：多晶硅還原爐電源主要用于多晶硅生產(chǎn)環(huán)節(jié)中溫度控制和工藝保護，是多晶硅料生產(chǎn)設(shè)備的核心配件之一，其可靠性、節(jié)能性是多晶硅生產(chǎn)廠商選擇產(chǎn)品的主要因素。

多晶硅生產(chǎn)作為光伏行業(yè)的大型上游細分行業(yè)之一，近年來隨著光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國多晶硅生產(chǎn)量和消費量保持快速增長趨勢。未來在光伏市場的持續(xù)刺激下，多晶硅還原爐電源市場空間將受多晶硅料產(chǎn)能的擴張而不斷增長。

③高精度電源：高精度電源被廣泛應(yīng)用于PCB設(shè)備等行業(yè)，主要用于PCB載板和類載板設(shè)備，可有效滿足MSAP設(shè)備性能需求，其中高速高精度電源還可應(yīng)用于半導體晶圓制造等。

隨著消費電子市場競爭加劇，制造商需在產(chǎn)品外觀與功能上不斷進行優(yōu)化調(diào)整，內(nèi)部用于裝配電路板、電池、顯示器等處理器及組件的空間也越來越有限，對HDI板的高密度互連特性要求不斷提高，MSAP特殊的技術(shù)特點有效解決了HDI板的設(shè)計難點。未來，伴隨消費電子產(chǎn)品邁向集成化和小型化，市場對HDI等高端線路板需求將不斷提升，進一步促進高精度電源的市場需求持續(xù)增長。